瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產品群 實現超低功耗和創新的外圍功能
2021-10-13 來源：瑞薩電子 作者：-
基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2產品群，針對空間受限、功耗敏感的物聯網終端、可穿戴設備、醫療、工業自動化及其他消費電子和家電等應用進行優化
2021 年 10 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）產品家族推出全新產品群RA2E2。該系列產品基于Arm® Cortex®-M23內核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構建獨特的性能組合。全新48MHz RA2E2產品群縮短產品設計周期，可輕松升級至其它RA產品。
RA2E2 MCU的推出旨在滿足可穿戴設備、醫療設備、家電和工業自動化等物聯網終端應用需求，提供業界同類產品中較低運行功率；在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機電流僅200nA，并可快速喚醒。新產品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍，可適用于惡劣的物聯網工作環境。RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節約成本的外圍功能，包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復位、低壓檢測器、EEPROM和溫度傳感器。
瑞薩RA產品家族現擁有超過160款型號，工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項，以及包括Arm TrustZone®技術在內的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產品，FSP具有高效的驅動程序和中間件，以簡化通信及安全功能的實現。FSP GUI可簡化并加速開發流程。FSP能靈活復用現有代碼資源，并輕松實現與其它RA系列產品的兼容和擴展。使用FSP的開發人員可通過豐富的Arm生態系統獲得各種工具，也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網絡獲取支持，以加速產品上市。
瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們看到在少引腳物聯網終端應用中，對32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產品群借助其功能和性能可滿足這一市場需要。瑞薩RA產品家族現提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案，并全部具備FSP支持，這使設計IP能夠簡單而快速地在不同產品間轉換。”
RA2E2 MCU產品群
RA2E2 MCU產品群包括九款不同產品，封裝從16至24引腳，配置16至64KB閃存和8KB SRAM；除此之外還包含2KB數據閃存，這是其它少引腳產品所不具備的功能。該產品群還是同類產品中極少數提供I3C總線接口的MCU，可實現4.6Mbps的高速通信——相比之下，競品速率僅為1Mbps。RA2E2產品群還擁有先進的安全功能，內置加密加速器（AES256/128）、真隨機數發生器（TRNG）和存儲保護單元。
RA2E2產品群的關鍵特性
. 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核
. 16至64KB集成閃存選項；8KB RAM和2KB數據閃存
. 從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN的多種封裝選項
. 低功耗運行：工作模式下能耗僅81uA/MHz；軟件待機電流低至200nA，并可快速喚醒
. I3C總線接口，可實現更高的通信速度
. 支持寬溫范圍：Ta = -40~125°C，適用于惡劣的物聯網工作環境
. 安全功能包括加密加速器、TRNG和存儲保護單元
. 1.6至5.5V寬工作電壓
. 卓越性能實現較低系統成本
o 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振蕩器
o 上電復位和低壓檢測器
o EEPROM
o 高電流驅動端口和5V耐壓I/O
o 溫度傳感器
瑞薩將RA2E2 MCU與模擬和功率器件無縫結合，打造“成功產品組合”，從而加速各類應用的設計進程并降低客戶風險。其中，采用RA2E2 MCU的“成功產品組合”包括DDR5游戲DIMM解決方案等。瑞薩現已推出適用于各種應用和終端產品的250余款“成功產品組合”。
更多信息，請訪問：renesas.com/win。
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如果您有機床行業、企業相關新聞稿件發表，或進行資訊合作，歡迎聯系本網編輯部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
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